통신 및 방송 장비 제조업

2013년 출시한 스마트폰 갤럭시S4에 자기유도방식의 무선충전 기술을 적용. 갤럭시S6 이상의 플래그쉽 모델에 무선충전 기술을 탑제.

다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 높은 기술력을 바탕으로 Floating Gate 방식의 10nm대 Planar NAND 및 3D NAND를 개발하여 현재 양산화를 추진중.

[기준:2020.12.19] 1949년 국도건설로 설립되어 1983년 현대전자로 상호 변경했고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함. 2020년 10월 인텔의 NAND사업 양수를 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 29.4%, 낸드플래시 12.2%임.

다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업

- 1998년 2월에 설립되어 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 Storage SIP 사업부문을 영위하고 있음. - 미래 성장 사업인 사물인터넷(IoT) 사업에 역량을 강화하기 위해 2015년 3월 솔루션 사업부(비메모리 반도체 유통)를 영업양도하였음. - 메모리반도체 패키징 분야에서 국내 1위의 점유율과 기술력을 확보한바, 시장 내 경쟁력을 보유한 기업임.

[기준:2020.12.16]

동사는 1998년 2월 17일에 설립되었으며, 2002년 12월 4일 코스닥증권시장에 주식을 상장함.

메모리 반도체 후공정 제조 전문인 Storage SIP 사업을 영위하고 있으며, 글로벌 마케팅 능력을 접목하여 고부가 제품의 생산, 판매확대등 시너지 효과를 창출하고 있음.

Smart microSD Card는 독립적인 Security 기능 수행, 휴대폰에서의 컨텐츠 사업을 가능하게 하는 중요한 요소로서 각광 받음.

전자집적회로 제조업

- 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용 제품을 생산하는 반도체 전문회사로서 1998년 6월에 설립되었음. - 메모리 및 비메모리의 제품 중 MCP, FBGA, TSOP Package류를 특화하여 주로 삼성전자, 하이닉스, Micron 등에 생산ㆍ판매하고 있는 제조 업체임. - 연결대상 종속기업은 필리핀법인인 Pheonix Semiconductor Philippines Corp.과 중국법인인 봉황반도체통신 소주유한공사가 있음.

반도체패키지 제조
반도체 전문회사

전자집적회로 제조업

- 반도체 패키징 기술을 바탕으로 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 Test에 주력하는 반도체 패키징 전문 기업임. - 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TEL, AMAT 등 종합반도체기업 등이 있으며 이를 기반으로 파운드리 업체와 팹리스 업체로 고객처를 확대하고 있음. - 중장기적으로 생산중인 cathode와 ring 외 450mm test용 wafer와 boat 및 pedestal 등으로 제품 포트폴리오를 확대할 예정이며 개발이 완료된 상태임.

반도체패키징,액정표시장치,방송,무선통신기기,컴퓨터 기억장치 제조,판매/부동산 임대
업계 선두의 반도체 패키징 기술 보유 업체

[기준:2020.12.21] 동사는 반도체 검사장비 등 개발 및 제조 사업을 영위할 목적으로 1998년 5월에 설립되었고 2004년 1월 코스닥시장에 상장함. 동사는 반도체 검사장비 및 반도체 부품을 제조, 판매하는 업체로서 제품으로 검사장비 및 반도체 부품 C.O.K., Socket 등이 있음. 최근 사업다각화 추진 일환으로 지적재산권(Intellectual Property Rights, 이하“IP”)을 활용한 컨텐츠 제품 제조 및 판매를 확대해가고 있음.

기계장비 조립용 플라스틱제품

- 1997년에 설립되어 반도체 제조장비, 반도체용 포장재 등의 제조 및 판매 등을 주요 사업목적으로 영위하고 있음. - 동사의 반도체 재료 사업부문은 대부분 후공정 재료에 해당하며, 전공정 재료 부문으로 사업영역을 확대하고 있음. - 종속기업으로 소주케이엠에이치반도체 재료유한공사, 시안케이엠에이치반도체 재료유한공사, BI H&S (PHILS) CORP. 등을 보유.

반도체 후공정 재료 전문 업체
TRAY(반도체 Packing 재료),캐피러리,LCD장비,세정장비 제조,도매

인쇄회로기판 제조업

반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 주요 사업으로 영위. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대.
 

[기준:2020.12.21] 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중. 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

소프트웨어 개발 및 공급업

- 산업용컴퓨터 사업을 주 목적사업으로 1997년에 설립되었으며 2008년 스캐니글로벌과의 합병을 통해 통합보안 분야로 사업영역을 확장하였음. - 2015년 8월 IBM 제품의 유지보수 전문 기업인 넷인프라를 인수한바, 유지보수 사업 진출 및 플랫폼 사업 강화 기대. - 보안/IT 소프트웨어 개발 등을 영위하는 에스지에이솔루션즈, 에스지에이시스템즈, 에스지에이임베디드 등의 종속기업을 보유.