전자집적회로 제조업

- 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용 제품을 생산하는 반도체 전문회사로서 1998년 6월에 설립되었음. - 메모리 및 비메모리의 제품 중 MCP, FBGA, TSOP Package류를 특화하여 주로 삼성전자, 하이닉스, Micron 등에 생산ㆍ판매하고 있는 제조 업체임. - 연결대상 종속기업은 필리핀법인인 Pheonix Semiconductor Philippines Corp.과 중국법인인 봉황반도체통신 소주유한공사가 있음.

반도체패키지 제조
반도체 전문회사

반도체 제조업

- 1990년 설립된 반도체 범핑(Bumping) 전문 업체로, 충청북도 음성군에 본사를, 충북 오창과 경북 왜관에 공장을 운영하고 있음. - 주요 사업부문은 Bumping & Package의 반도체 부문, Developer, EMC 케미칼 등 전자재료 부문, Touch Panel의 디스플레이 부문으로 구성됨. - 한국 소재의 네패스신소재, 네패스디스플레이, 네패스엘이디, 네패스리그마와 홍콩 지주회사, 미국 판매법인, 중국 생산법인을 종속기업으로 보유하고 있음.

반도체부품 제조
반도체 범핑(Bumping) 전문 업체

반도체 제조용 기계 제조업

- 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었음. - 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체적으로 개발하여 국내외 반도체 소자 업체 및 패키징 업체에 공급하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산함. - 대만 등 중화권에 대한 근접지원을 위해 첫 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd.를 신규 설립하며, 연결대상 종속기업으로 편입하였음.

반도체 초정밀금형 및 자동화장비 제조 기업

다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업

- 다양한 종류의 제품을 생산하는 종합 반도체 패키지 업체 및 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 테스트 업체로 1966년 설립되었음. - 주요 고객사로 국내 기업으로는 삼성전자와 SK하이닉스가 있으며 해외 기업으로는 브로드컴 등을 보유한바 해외 매출 비중이 확대되고 있음. - 국내 메모리향 패키징 산업은 동사를 비롯해 STS반도체, 하나마이크론 3사의 과점화로 안정적인 점유율을 보이나 삼성전자와 SK하이닉스향 매출이 대부분으로 시장이 제한적임.

전자집적회로(IC) 제조,판매
종합 반도체 패키징 및 테스트 업체

전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업

- 1961년 3월에 설립되어 반도체 검사장비의 제조와 수입 판매 및 관련 서비스를 주된 목적사업으로 하고 있음. - 검사장비 사업부문과 전자 부품 및 수처리 관련 환경 사업부문으로 구성되며, 주요 제품은 Monitoring Burn-In Tester, Burn-In Board 등이 있음. - 축적된 경험, 전문 기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가가치 반도체 장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있음.

반도체검사장비,전자부품,레저용품,석제품 제조,판매,오파,부동산임대
검사장비 국산화에 매진 중

다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
 

[기준:2020.12.20]

동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있으며 LG그룹은 67개의 국내계열회사를 가지고 있음.

동사는 Display Panel을 구동하는 핵심부품인 System IC(패널구동 IC) 제품을 디스플레이 제조기업(LG디스플레이 등)에 제조 및 판매함.

기존 LCD 주력시장인 대형 TV, 모바일 제품은 물론 자동차 디스플레이 등 신규 사업으로 영역 확장 중.

전자집적회로 제조업

- 와이파이 모듈 칩, PLC(전력선 통신 제어) 등 반도체 신제품 판매 증가로 전년동기대비 매출 신장. - 원가구조 개선에도 여전히 매출액을 상회하는 과중한 판관비 부담으로 전년에 이어 적자기조 지속. - 자본금 증자에도 순손실 지속에 따른 자기자본 축소 및 차입금 증가에 따른 부채 규모 확대로 전년대비 재무구조 저하되었으나 아직까지 재무구조 양호한 수준.

매출 신장에도 적자 지속

통신 및 방송 장비 제조업

2013년 출시한 스마트폰 갤럭시S4에 자기유도방식의 무선충전 기술을 적용. 갤럭시S6 이상의 플래그쉽 모델에 무선충전 기술을 탑제.

전자집적회로 제조업

- 1953년 4월 설립되어 2010년 6월 농업 사업부문을 (주)동부팜한농에 물적분할하고 반도체 사업을 주 사업으로 영위 중임. - 8인치 비메모리 파운드리 업체로 LDI, Analog, CIS, Logic 제품 등을 생산하고 있으며 산업 특성상 고정비 비중이 높은 구조로 생산시설로 부천 및 상우공장이 있음. - 반도체 사업 투자를 위한 대규모 차입금 상환으로 경영에 어려움이 있었으나 구조조정과 기술력 확보를 통한 연구개발로 흑자 전환되었으며 재무안정성도 양호한 상태.

반도체 제조
신디케이트론 상환 자금 마련 중

동부하이텍에서 DB하이텍으로 사명변경

전자집적회로 제조업

- 멀티미디어와 통신 관련 시장의 애플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 그에 필요한 토털 솔루션의 개발과 판매를 목적으로 설립되어 동 사업을 영위하고 있음. - 대규모 설비투자를 수반하는 반도체 사업의 특성상 자체 생산설비를 구비하지 않고 국내외 반도체 생산공장에서 위탁 생산하는 한편 해외 현지법인 등을 보유. - 2015년 AVN 칩을 개발하여 미국 업체들만의 시장에서 국산화에 성공, 현대모비스에 납품하였으며 국내 기업 및 중국과 일본 자동차 기업에 납품 계약 체결함.

자동차용 멀티미디어 반도체 전문 업체

2021.01.11 10:16 현대차-애플카 협력 소식에 현대차 차량용반도체 공급사로 부각 파이낸셜뉴스입력 

텔레칩스는 올해 1월 출시된 제네시스 SUV 모델인 GV80에 처음으로 HUD 칩 '돌핀(TCC897x)'을 공급했다. 이후 지난 3월에 출시된 제네시스 3세대 G80에도 텔레칩스 칩이 적용됐다. 업계에 따르면 오는 12월에 출시 예정인 제네시스 GV70를 포함해 내년에 출시되는 제네시스 전 모델에도 해당 칩이 공급될 예정이다.

그외 기타 전자부품 제조업

- 반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업을 주력사업으로 영위하며, 부산광역시 강서구 마음산단로에 본사 및 공장을 두고 있음. - 최근 IT 시장의 환경 변화로 표준화된 메모리 반도체 칩보다 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대한 수요가 높아 IC 검사용 소켓 수요도 증가. - 주요 매출처는 반도체 공정 업체, 전기전자 업체이며, 그 밖에 확대된 응용 범위로 IDM 종합 반도체업, Foundry, 패키징과 테스트 업체 등에도 납품됨.

전자부품,반도체소켓(리노핀,치구핀) 제조,도매
주요 제품의 국산화에 성공

[기준:2020.12.21] 동사는 1998년 설립이후 LCD패널의 핵심 부품인 Timing Controller와 LCD driver IC 등 시스템 반도체 설계업을 주요 사업임. 반도체설계전문회사로서의 역량을 발휘하여 세계에서 몇 안 되는 Nand Flash 메모리 컨트롤러 설계기술 보유회사임. 자회사로는 SK하이닉스를 주 고객으로 하여 반도체 패키지, 테스트업 등 반도체 후공정 사업을 영위하는 윈팩과 센서/ROIC를 주력으로 하는 센소니아 등 있음.

다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 높은 기술력을 바탕으로 Floating Gate 방식의 10nm대 Planar NAND 및 3D NAND를 개발하여 현재 양산화를 추진중.

[기준:2020.12.19] 1949년 국도건설로 설립되어 1983년 현대전자로 상호 변경했고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함. 2020년 10월 인텔의 NAND사업 양수를 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 29.4%, 낸드플래시 12.2%임.

전자집적회로 제조업

- 반도체 패키징 기술을 바탕으로 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 Test에 주력하는 반도체 패키징 전문 기업임. - 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TEL, AMAT 등 종합반도체기업 등이 있으며 이를 기반으로 파운드리 업체와 팹리스 업체로 고객처를 확대하고 있음. - 중장기적으로 생산중인 cathode와 ring 외 450mm test용 wafer와 boat 및 pedestal 등으로 제품 포트폴리오를 확대할 예정이며 개발이 완료된 상태임.

반도체패키징,액정표시장치,방송,무선통신기기,컴퓨터 기억장치 제조,판매/부동산 임대
업계 선두의 반도체 패키징 기술 보유 업체

전자집적회로 제조업

- 1997년 5월에 설립되어 영상보안 시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위함. - 연결대상 종속기업으로는 홍콩법인 Nextchip Hong Kong Limited., (주)한테크놀로지, (주)베이다스를 보유하고 있음. - 세계 3위 이미지센서 회사인 미국 옴니비전과 전략적 파트너십을 통해 AHD SIP CMOS 이미지센서를 출시하는 등 시장 내 입지를 강화하고 있음.

넥스트칩에서 앤씨앤으로 사명변경
 

반도체 제조용 기계 제조업

- 메카트로닉스 기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 제조용 3차원 정밀측정 검사장비와 반도체 Substrate Bump 3차원 검사장비 제조업을 영위함. - 서울 금천구 가산동에 본사 및 공장을 두고 있으며, 일본, 독일, 미국, 싱가포르, 중국의 5개 지역에 종속기업 형태의 해외 판매법인을 운영하고 있음. - 글로벌 2D/3D SPI(납포도 검사) 시장점유율 약 50%로 독보적 1위, 2D/3D AOI(부품실장 검사) 시장점유율 약 13%로 2위를 확보한 것으로 추정됨.

SPI(납포도 검사), AOI(부품실장 검사) 장비 생산

[기준:2020.12.15] 동사는 반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는, 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료로서 패턴이 노광되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매를 영위하고 있음. System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 확대와 중국 패널업체 전방 산업 투자 확대에 대응하여 제품 및 고객 확대를 위해 노력 중. 블랭크마스크 상품이 매출의 100%를 차지하고 있으며, 중국 패널업체 수요 확대를 위한 신규 공장을 증설함.

다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업

- 가전/전기 제품에 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(MCU)를 설계 및 생산하는 팹리스 회사임. - MCU는 모든 전기/전자 부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 부품으로, 전체 시장의 약 20%를 차지하는 가전 MCU에 주력하고 있음. - 리모컨 분야에서 50%로 국내 1위, 배터리 충전기 분야에서도 75%로 국내 1위이며, 가전MCU 약 18%, 모바일용MCU 약 10%의 시장점유율을 보이고 있음.

비메모리반도체(마이크로컨트롤라) 제조,도매
시장 경쟁력 보유 업체

전자집적회로 제조업

- 시스템반도체 개발 및 이와 관련된 부대사업 영위를 목적으로 2002년 11월 설립되어 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스회사에게 IP 및 개발에 필요한 솔루션 제공. - 주요 제품으로는 Mobile Multimedia IC 및 Security IC 등의 시스템반도체 제품군이 있으며 제품개발용역은 SoC설계 개발용역이 주를 이룸. - 하이엔드 테크놀로지 시스템 개발 기술을 확보하여 국내 팹리스 업체와 45나노, 28나노 제품을 개발한 업체로 14나노 하이엔드 공정 제품을 개발하는 한편 바이오 자회사 설립.
 

그외 기타 전문, 과학 및 기술 서비스업

- CD-VAN 사업 및 금융기관 자동화기기 종합관리 사업을 영위할 목적으로 한국신용정보로부터 분사하여 2000년 1월 설립됨. - 주요 사업으로 ATM관리 사업, CD-VAN 사업, 현금물류 사업을 진행하고 있으며, 신규 사업으로 무인자동차, KIOSK, POS 단말기 분야 진출. - NICE그룹 내 네트워크 인프라를 확보하고 있으며, 이를 기반으로 무인 주차장, KIOSK 신규 사업에 진출, 결합 서비스 전략 추진 중임.

현금자동지급기 운용,전자금융 서비스,부가통신
신규 사업 추진

[기준:2020.12.20]

2005년 2월 설립되었으며 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당.

국내 시스템 반도체 테스트를 전문으로 하고 있는 대표적인 기업으로는 동사를 포함한 4개 업체(에이티세미콘, 테스나, 지엠테스트,아이텍)가 있음.

주요매출 비중은 패키지테스트 48.84%, 웨이퍼테스트 38.25%, 개발매출 9.54% 기타 3.37%로 구성됨.

아이텍(119830)이 자회사를 통해 코로나19 백신 유통에 참여할 것으로 전망. 아이텍에서 지난달 인수한 송정약품과 녹십자랩셀 간 콜드체인 백신 유통 위탁 계약이 체결된 것으로 확인 2021-01-05

전일 10.47% 상승 기사나오고 아침부터 매도세로 -6%빠졌다가 보합까지 올라와서 마감

전자집적회로 제조업

- 2002년 11월 반도체 및 전자 부품의 모듈개발과 제조장비의 집적 시스템 개발 사업을 주요 영업목적으로 설립되었음. - 주력제품인 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 부가가치가 높은 핵심 시스템 반도체에 해당됨. - 특허인 AiPi 기술은 T-Con의 출력단과 LDI(LCD Driver IC)의 입력단을 구성하는 패널내부 인터페이스로서 우수한 기술력을 인정받고 있음.

주요 제품은 디스플레이의 핵심 부품인 T-Con

전자집적회로 제조업

[기준:2020.12.21]

동사는 설립일 이후 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트사업을 주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출.

국내 반도체 산업의 특성상 전방산업 경기에 영향을 받으며, 종합 반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적 사업 구조를 지님. RF필터 대표전문기업인 아랑텍의 최대주주 지위를 확보함.

주요 매출 구성은 제품매출 81.5%, 임가공매출 15.7%, 기타매출 2.8%로 이루어짐.

다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업

- 반도체 제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서 모듈, 시스템의 수직계열화된 제품을 생산하고 있으며, 추가적으로 LED응용 제품을 생산함. - 연결대상 종속회사로는 비메모리 반도체 Chip을 생산하고 있는 오디텍반도체(남경)유한공사를 보유하고 있음. - 자동차 전장용 광센서 부품 및 스마트폰 센서, 국가방위산업, 센서Package 사업 그리고 바이오 헬스케어로 사업 분야를 확장하는 중.

광센서모듈,포토다이오드칩,광반도체,웨이퍼가공,광소자 제조
사업 분야 확장 중

그외 기타 전문, 과학 및 기술 서비스업

- 2002년 9월에 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업목적으로 설립되었으며, 현재 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. - 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, SoC를 비롯해 CIS, Smart Card IC, MCU 등 제품 포트폴리오로 구성됨. - 국내 유일의 비메모리 웨이퍼 테스트 전문 업체이며, 시스템 반도체 부문에서 상위의 시장점유율을 확보하고 있음.
 

전자집적회로 제조업

- 주문형반도체 설계 기술을 이용, 정밀모션제어기를 자체 기술로 개발, 제조, 판매를 사업목적으로 설립되어 반도체 및 스마트폰 장비 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 생산. - 주요 국내 반도체 장비사와 스마트폰 장비사로의 매출 비중이 60%가량을 차지하고 있으며 삼성전자로의 매출 비중이 타 고객사에 비해 높은 수준임. - Middle-end 시장에서 이미 모션제어 ASIC 부품인 CAMC를 사용하여 성능 및 가격 경쟁력을 확보하였으며 해당 시장에서 30% 이상의 점유율 확보.

양호한 시장점유율 확보
전자집적회로,모션제어칩,전자계측기,산업용제어장비,반도체부품,컴퓨터 주변기기 제조/소프트웨어 개발

[기준:2020.12.21]

동사는 1997년 12월에 설립되었으며, 2014년 7월 코스닥시장에 주식을 상장함.

동사는 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 생산을 주된 사업으로 하고 있음.

동사에서 생산하고 있는 모션 제어기의 대상 시장은 GMC 사업의 반도체 장비 시장과 스마트폰(이동통신) 장비 시장 그리고 RMC 사업의 제조용 로봇 시장 부분임.

전자집적회로 제조업

[기준:2020.12.21] 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.

시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업.

지난해 TSMC와의 VCA 계약을 해지하고, 이후 레지스터전송레벨 설계 전문업체인 이글램을 인수 완료해 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너로 진입.